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SMT贴片加工工作时出虚焊的原因及解决方法

发布时间:2018-08-11 14:27:19点击率:

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工作时出虚焊的原因及解决方法
     焊点质量对于整个来说是至关重要的,它的质量和可靠性直接决定了电子产品的质量,但在实际作业环境中,要想达到优质的焊点质量是有难度的。首先要解决的问题就是对虚焊的判断和预防。
     对于SMT贴片加工的虚焊一般采用在线测试仪专用设备进行检验、目视或AOI检验,当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良、焊点中间有断缝,或焊锡表面呈凸球状类似的轻微的现象是一种隐患。
        SMT贴片虚焊的原因:
         1、焊盘和元器件可焊性差
          2、印刷参数不正确
          3、再流焊温度和升温速度不当
          解决SMT贴片虚焊的方法:
         1、加强对PCB和元器件的筛选
          2、减小焊膏粘度,检查刮刀压力和速度
          3、调整回流焊温度曲线
      虚焊判断的方法是,检查是否较多PCB上同一位置的焊点都有问题,如果是普遍现象,此时很可能是元件不好或焊盘有问题,需要重新设计焊盘,避免使其存在通孔。如果是焊膏量不足,可用点胶机或用竹签挑少许补足。另外,挑选元件时一定要看清是否有氧化的情况。  

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